非接触点胶机各项参数及优势

2014-06-09

喷射技术是快速而精确地喷射众多胶体的最佳方式,与传统的针头式点胶技术相比,喷射技术具有很多优越性,从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本。非接触式、喷射式点胶机封装设备是在传统封装设备技术基础上研发应用的一种新型点胶机封装设备。其封装性能较之常规的点胶机、灌胶机封装设备具有相当大的提升。下面的部分就非接触式点胶机(喷射式点胶机)的性能优势给大家做以下介绍。

无接触式点胶机(喷射式点胶机)较之常规点胶机、灌胶机封装设备在空间范围内的出胶精准度更高。群力达在长期的封装作业经验中总结到,其最小封装精度可达到200um,点胶线宽尺寸可小至350um,滴胶直径最小可达到0.33mm。能够实现绝大部分的微电子产品、LED半导体照明产品的封装需求。

无接触式点胶机(喷射式点胶机)的点胶速度较之常见的自动点胶机、灌胶机封装设备也更为高效。无接触式点胶机的最小喷射式可达0.0036ul。喷射流速的尺寸可达100um。适用于一些封装量较大的应用产品需求。
同时,喷射式点胶机(无接触式点胶机)的独特设计,有效提高了点胶封装范围。无接触式封装,杜绝了由于接触磨蹭所造成的设备磨损折旧。


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